• 生成式AI浪潮下，端侧AI产业应用现状和落地节奏经历了怎样的变迁？

• 下一代AI硬件应用形态、前沿技术会如何演进？

• 端侧AI投资现在及未来存在哪些值得关注的投资机会？

5月27日，耀途资本在上海举办了主题为“端侧AI新时代”的内部分享会，线上线下邀请了超100位LP代表参与，探讨端侧 AI 的场景布局、公司芯片业务及技术和市场趋势与商业化应用等话题。

万有引力创始人&CEO王超昊、进迭时空创始人&CEO陈志坚、光羽芯辰创始人&CEO周强等早期投资组合创始人莅临现场，与耀途资本创始合伙人杨光、耀途资本创始合伙人白宗义一起，带来了全新深度分享。

我们整理了嘉宾的部分精彩发言，也期待下次活动再相聚，启动知识风暴。

ChatGPT、DeepSeek等生成式AI的兴起，加速了端侧应用场景大模型部署的步伐。AIGC产品遍地开花，端侧AI应用场景市场潜力无限。

耀途资本创始合伙人杨光介绍说，基于Top-down研究驱动投资方法论、国际化视野，Mapping赛道内最人事匹配的顶级创业团队，耀途资本已在端侧消费电子（手机/PC/眼镜）、汽车、机器人等多场景进行系统性、前瞻性的全面布局。

• 数据感知和显示：锐思智芯（DVS）、纵慧芯光（VCSEL）、
  Vayyar（毫米波成像雷达）、几何伙伴（4D毫米波雷达）、Innoviz（固态激光雷达）、镭昱半导体（MicroLED）、Lumus（AR光波导）；

• AI算力：光羽芯辰（端侧AI加速芯片）、进迭时空(大算力RISC-V AI CPU)、万有引力（XR芯片）、星宸科技（安防&车载&视觉AI SoC）、Hailo（AI芯片）、爱芯元智（汽车ADAS &安防AI芯片）、旗芯微（车规MCU）、国芯科技（端侧语音AI芯片）；

• 终端/智能解决方案：元戎启行（高阶自动驾驶解决方案）、经纬恒润（ADAS解决方案）、新石器（末端无人配送车）、卓视智通（智慧交通）、丽天智能（光伏安装&清洁机器人）、灵宇宙（AI教育陪伴机器人）、追梦空天（eVTOL）、麦岩智能（商业清洁机器人）、Intuition Robotics（老年陪伴机器人）、魔狸科技（汽车检测及制造机器人）、Ottopia（远程操控）。

随着AI与拓展现实XR(VR/MR/AR)技术的深度融合，人机交互方式正在被重塑。AI赋能的眼镜品类，包括AI+AR/MR眼镜体验大幅提升，预示着这类产品将迎来爆发式增长，全球众多科技巨头已纷纷入场布局。

万有引力创始人&CEO王超昊表示，“XR将是新一代个人计算平台，也是AI的最佳硬件入口。”

万有引力成立于2021年，总部位于宁波，致力于提供下一代空间计算完整技术解决方案。

XR平台的优势显著：多模态数据加持、第一视角的观察和反馈、更强的场景沉浸感，为用户带来更身临其境的体验；解放双手的设计显著提高了生产力。

当前市场上的各类眼镜中，针对复杂场景，MR眼镜是理想选择，AR眼镜更适合轻量场景。

然而，当前主流眼镜技术仍存在一些短板：如相较平板、电脑、手机，重量更大，零售更高，便携性不佳；此外，显示处理芯片面临功耗和性能挑战，需要支持多模态输入输出。为了有效解决延时和隐私问题，本地大模型部署成为必要，这要求NPU（神经网络处理器）的支持。

万有引力以核心芯片为载体，硬件技术和算法作为支撑，预计年底将正式推出多款芯片，广泛支持各类空间智能终端，覆盖MR眼镜、AR/AI眼镜、具身智能、智能座舱等。

据透露，相比苹果的R1系列芯片，万有引力旗舰芯片在性能、功耗、价格、双目分辨率、尺寸、交互方式和生态适配等方面都表现出色。

王超昊在现场展示了去年的样机Demo，演示了自然的3D交互能力、惊艳的视觉效果以及良好的虚实融合和手眼协调操作体验。该设备还提供了沉浸式的影音体验，能够即时切换真实度高的场景，同时保持低延迟和无眩晕感。

2025年以来，中国开源力量已经多次震撼世界，从拔高了AI开源天花板的DeepSeek，到3月成为新焦点的RISC-V。

早在2021年，进迭时空创始人&CEO陈志坚及团队就预判，下一个时代将构建在开源软件和开源硬件之上，开源的RISC-V必然崛起。开源汇集了全球精英力量，具有数量、质量、并发优势。

2022年，团队预测，在未来泛机器人时代，将会涌现出各种智能体设备，AI CPU芯片、RISC-V架构、本地大模型+Linux将成为重要的硬件基础。

2023年，团队认为，大模型将会成为下一代“互联网”基础设施，且将上演自己的“摩尔定律”——智力水平不断上升，同等智力下模型成本持续下降。

这些预判后续得到了验证。2021年进迭时空成立；2024年多位重要领导听取RISC-V专题汇报，同年12月总理李强听取进迭时空关于RISC-V的进展汇报（阅读更多）。2025年3月国家支持RISC-V的政策披露，引起全球广泛关注。

随着大模型蓬勃发展，AI PC、机器人广泛智能化，大模型微缩，本地大模型诞生，算力芯片重要性日益凸显。

RISC-V开源架构是中国发展算力芯片千载难逢的机遇，有望基于开源软硬件体系构建第三代计算机系统和算力系统，形成代差级的产品供应国内市场并走向世界。

目前进迭时空发布了业界首个完整符合服务器规格的RISC-V AI CPU软硬件平台，包括服务器AI CPU芯片、端侧CPU芯片、电源芯片，适配多个主流操作系统（阅读更多）。

其拳头产品“ K1”芯片是有史以来量产速度最快的RISC-V高算力芯片，系列产品已从开发者市场破圈，首次规模化进入了行业市场（阅读更多）。

在现场，陈志坚通过Demo演示了如何使用自然语言在芯片上进行AI部署，未来计划实现“零代码部署”。

展望未来，陈志坚表示，看好中国引领第三代计算机系统浪潮，底层 AI CPU 芯片、中间本地大模型和上层各类应用汇合聚力，创造源源不断的活力。

端侧AI正引领一场硬件革新和计算范式的转变。

传统AI芯片逐渐被专用的大模型芯片所取代；此外，数据隐私和实时性的需求促使算力向终端下沉，促进从“云端集中计算”到“边缘与端侧智能”的转变，端侧AI芯片成为焦点机遇。

商业层面，光羽芯辰创始人&CEO周强表示，“智能设备全面AI化是大势所趋，手机和PC的更新换代将带动其他端侧设备更新升级，未来机器人和AI座舱都大有可为，甚至引发第五次工业革命。”

相关研究机构数据显示，预计2027年中国AI手机占52%智能手机市场份额（出货量1.5亿台），CAGR 96.8%，AIPC市场份额将从2023年的8%提升至2027年的85%（出货量约4300万台），CAGR 91.3%。

端侧AI的优势明显，包括实时性、可靠性、定制化、低成本和隐私保护等。

然而，当前其发展也面临三大挑战：首先是性能挑战，AI云端算力调取存在延迟、体验差和安全性等问题，但端侧算力有限，多模态任务可能会遇到高延迟的问题；其次是私有化挑战，如何确保敏感数据的安全性是一个亟待解决的问题；最后是成本挑战，尽管云端算力昂贵，但端侧部署也需要考虑经济可行性。

光羽芯辰成立于2024年7月上海，其核心团队负责人均来自芯片行业知名企业，并拥有多年研发经验，在端侧AI技术领域具有明显优势。

公司采用创新的3D堆叠技术和存算一体技术，大幅提升了大模型芯片的性能。

凭借强悍的技术实力和产品竞争力，光羽芯辰在成立不到一年的时间便实现了商业化落地。目前公司已与金科汤姆猫（300459）达成合作，拟助力将其AI情感陪伴机器人反应速度提升至1秒以内（阅读更多）。此外，公司已获得多轮融资，包括多家知名产业方。