近日，耀途天使项目「光羽芯辰」完成新一轮数亿元融资交割，引入多家重磅战略投资人，老股东也继续加持。
大模型商业化已在云服务上繁荣，而在更贴近消费者的端侧，部署在设备终端的个人大模型能更好的满足低延迟和数据安全的需求，基于本地数据不断进化，一次付费，实现token自由。
但端侧大模型部署面临性能、功耗、成本三大痛点，核心瓶颈是“推理端的内存墙”。
光羽芯辰独创EdgeAIon® 架构——创新的3D堆叠和存算一体融合技术，实现逻辑芯片与存储芯片深度耦合，搭配自研高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计，将算力效率提升10倍、功耗显著下降，打破算力传输壁垒。
该方案完美适配端侧大模型本地化运行、实时交互的核心需求，填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。
公司首款芯片已成功流片，并与多家头部客户深度协同，预计2026年底商业化量产。
同时，公司布局了完整的产品路线，以AIPC/AI手机为中轴，覆盖小型消费电子、AI座舱、具身智能大脑芯片等各类端侧领域。
公司创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一，曾任职芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等，深谙芯片量产与商业化，是业内稀缺的全栈型领军人才。
如今光羽人才济济，研发团队硕博占比超过70%，形成了一支覆盖3D SoC、AI软硬件、3D后端、存储、存算各个领域，兼具科学研发与工程实践能力的复合型人才队伍。
光羽在发展过程中，得到了上海市区两级国资大力支持，签约浦东新区人工智能重点落地项目，在下游生态、场景开放、资金和人才政策等领域得到浦东新区大力支持。
目前，公司已布局数十项核心发明专利，覆盖存算协同、芯片架构、软硬件适配等全链条环节。公司牵头主导制定的《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》，已于3月成功通过上海集成电路行业协会验收审核，持续巩固端侧AI头部地位。
我们正站在大模型从云端下沉到用户个体的爆发临界点，光羽凭借领先的技术身位、商业化能力、发展速度以及强大的资源整合，已成为这场变革中最具潜力的领航者之一。
