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玟昕科技完成近亿元B+轮融资,打造国产高端电子材料平台

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近日,耀途投资组合上海玟昕科技有限公司(以下简称“玟昕科技”)宣布完成近亿元人民币B+轮融资,本轮投资由方广资本领投,见识资本、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。耀途资本曾联合领投玟昕科技此前融资。

创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司,专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。目前,公司已建成上海与衢州两大生产基地,上海二期工厂建成后,面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。

玟昕科技研发的材料分为亚克力体系、聚酰亚胺体系和环氧树脂体系,广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料。

具体包括(1)亚克力体系:高低温感光OC、感光隔离柱、有机绝缘膜、TFEink等;(2)聚酰亚胺体系:PSPI、PI等;(3)环氧树脂体系:Underfill、CUF、LMC以及SR体系产品等。

在电子材料与半导体封装产业中,树脂作为核心原材料,其自主可控能力直接影响企业的研发效率与产品性能,同时在整体成本中占比显著。

作为业内少有的具备树脂自主合成能力的企业,玟昕科技通过“自研+收购”的方式持续丰富产品矩阵,并依托显示与半导体两大产业的高度协同,实现渠道资源的深度复用,致力于打造聚焦显示和半导体的高端材料平台公司。

在此发展过程中,面板、半导体及终端等产业龙头以股东兼客户身份深度参与,为玟昕科技在细分赛道的持续深耕提供了战略支持与产业协同优势。