近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。

此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。耀途资本曾参与速通半导体A轮融资，并持续追投多轮。

本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。 

速通半导体是第一家根植于中国内地，由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi6/6E/7芯片设计公司。成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的 Wi-Fi6/6E/7 芯片组供应商，公司拥有超过130人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC 和软件方面的顶级工程师。

速通半导体现有的多款Wi-Fi6 STA和AIOT SoC芯片已在量产出货中，公司是国内第一家基于自研IP商业化2x2 Wi-Fi6 STA芯片的Wi-Fi设计公司。速通半导体已经证明其芯片性能和国际一流厂家相当或者更优，并且借由优秀的性能表现，在全球导入多家客户。

此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，高性价比、免授权费用的下一代 Wi-Fi6/6E/7 AP路由器芯片组也已经在样品测试阶段，以满足Wi-Fi6/6E/7 AP在中国以及全球市场日益强劲的需求。

速通半导体首席执行官李贤中表示：“我们非常自豪能够获得泰凌微电子、SV Investment和道翼资本的支持。这次融资不仅是对我们团队和技术能力的高度认可，更是对Wi-Fi6/6E/7市场潜力的坚定信心。随着全球对更高速、更可靠的无线通信需求不断增长，Wi-Fi6/6E/7将成为新一代连接标准的核心。速通半导体将利用此次融资，加快Wi-Fi6/6E/7技术研发和商业化进程，进一步提升我们在全球无线通信市场的竞争力。”

泰凌微表示：“我们非常高兴能够参与速通半导体的此次融资。作为物联网和无线通信领域的领导者，我们也深信Wi-Fi6/6E/7将为未来的连接和智能设备带来举足轻重的变化。速通半导体在这一技术上的深厚积累和创新能力给我们留下了深刻印象。我们期待与速通半导体携手并进，共同推动这一技术的商业化，开创无线通信的新纪元。”

关于泰凌微电子（688591）：

泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

关于速通半导体：

苏州速通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司，总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区，在韩国、美国、新加坡和爱尔兰等地设有全资子公司，从而整合全球资源和高端人才。速通的愿景和使命是改革连接世界的无线网络和人机交互方式。成立至今，公司已荣获多项荣誉及奖项: 国家独角兽企业、江苏省双创人才企业、姑苏重大领军团队、苏州市独角兽企业、苏州工业园区领军人才、苏州工业园区苗圃(重点企业)等。更多信息请访问企业官网:www.senscomm.com